
ICSLOVE technológia
O násNás
Spoločnosť Shenzhen ICSLOVE Technology CO., LTD bola založená v roku 2020 v Shenzhene, „čínskom Silicon Valley“ (rodisku spoločností ako Huawei, BYD a DJI atď.). Zaoberá sa predovšetkým výrobou dosiek plošných spojov (PCB) a montážou DPS a poskytuje služby v oblasti obstarávania elektronických súčiastok, ako sú polovodičové značky TI, ADI, ST, MICROCHIP, MURATA, Tyco a ďalšie svetoznáme značky. Máme veľké množstvo spoločných zásob, ktoré zdieľame so zákazníkmi. Naše hlavné oblasti sú priemyselná kontrola, automobilový priemysel, komunikácia, medicína, letecký priemysel, internet vecí, ochrana pred drony atď. Od rýchlych prototypov DPS a kompletnej výroby až po montáž dielov a kompletné riešenia na kľúč poskytujeme komplexné riešenia. Naše odborné znalosti pomáhajú dostať vaše produkty na trh rýchlejšie a znížiť náklady, zvyšujú návratnosť investícií a výskumu a vývoja. Naša spoločnosť si dlhodobo získala väčšinu domácich aj zahraničných zákazníkov vďaka pokročilým technológiám a produktom.
-
Výrobná kapacita6 SMT liniek, 4 DIP linky, dielňa s rozlohou 8000 m², systémy riadenia výroby (MES).
-
Prispôsobiť službuVýroba produktov na mieru podľa vašich konštrukčných požiadaviek, reverzné inžinierstvo produktov, klonovanie produktov.






















